乐泰 ABLESTIK C850-6
LOCTITE ABLESTIK C850-6 提供以下产品
特征：
技术环氧树脂
外观银色
填充物类型 银色

产品优势 

● 导电

● 低粘度
● 快速固化
● 焊线强度高
温度
● 减少拖尾和拉丝
热固化
组件一
应用芯片贴装
工作温度 -40 至 125oC
LOCTITE ABLESTIK C850-6 芯片粘接环氧粘合剂的设计
用于粘合大多数塑料封装 IC 和其他芯片连接

应用程序。