乐泰 ABLESTIK BSP 1100
LOCTITE ABLESTIK BSP 1100 提供以下产品
特征：
技术 混合化学
外观黑膜
热固化

产品优势 

● 可返工

● 激光刻印
● 一致的粘合线
厚度
● 低翘曲
● MSL 1 可靠性
● 通过1000次循环TC-B；
168 小时 PCT
载体类型 PET 基膜
胶膜厚度 100μm
紧密剥离衬垫
厚度
50微米
易剥离衬垫
厚度
38μm
总厚度 188μm 加上粘合剂厚度
晶圆尺寸 8 英寸和 12 英寸
应用控制流动粘合剂，
半导体、薄膜
典型包
应用
WLCSP，背面保护膜
用于激光打标
LOCTITE ABLESTIK BSP 1100 薄膜专为 WLCSP 设计
背面激光打标和芯片保护应用。一个
使用这种材料的包装将在

封装可靠性。