ABLESTIK ATB F125EM

LOCTITE ABLESTIK ATB F125EM 提供以下功能
技术环氧混合膜
外观 白色 黄色
热固化
产品优势 ● 优异的加工性
● 对两种金属都有极好的附着力
引线框架和 BGA
● 高可靠性
● 高模量
● 满足薄晶圆要求
● 推荐用于小到
中等尺寸封装
● 一致的切割和芯片拾取
用于中小型模具
应用
应用半导体薄膜，非导电
薄膜贴片
典型包
应用程序
IC、分立、芯片堆叠封装
载体类型非 UV PSA 切割胶带
粘合剂厚度 25 μm
晶圆尺寸 8 和 12 英寸
LOCTITE® ABLESTIK ATB F125EM 胶膜是
配制用于晶片层压工艺或作为

瓶坯贴花。这种粘合剂适用于小到中型模具尺寸。