LOCTITE ABLESTIK ATB F125E1
LOCTITE ABLESTIK ATB F125E1 提供以下功能
产品特点：
技术环氧膜
外观白色
热固化

产品优势 

● 优异的加工性

● 高可靠性
● 高模量
● 满足薄晶圆要求
● 推荐用于小模具
大小包
● 一致的切割和芯片拾取
用于小模具应用
应用芯片贴装
典型包
应用
分立、IC、芯片堆叠封装
载体类型非 UV PSA 切割胶带
粘合剂厚度 25μm
载膜厚度
微米
85微米
8 英寸和 12 英寸晶圆尺寸
LOCTITE ABLESTIK ATB F125E1胶膜配制
用于晶圆层压工艺或作为预成型贴花。它

设计用于小芯片尺寸封装。