乐泰 ABLESTIK 2000

LOCTITE ABLESTIK 2000 提供以下产品
特征：
技术专有混合化学
外观银
固化 热固化

产品优势

 ● 无铅应用

● 专有的混合化学
● 超低吸湿性
● 高热/湿附着力
● 低压力
● 快速固化，无空隙
● 最少的树脂渗出
应用芯片连接
填充类型银
LOCTITE ABLESTIK 2000 导电芯片粘接胶
专为无铅 PBGA 和阵列 BGA 封装而设计。