LOCTITE ABLESTIK 2025J 提供以下产品
特征：
技术专有混合化学
外观 黄色
固化 热固化

产品优势 

? 最小出血

? 对各种基材具有良好的附着力
? 高热/湿模剪切强度
? 260oC 无铅回流能力应用
? 非导电
? 快速固化能力
应用芯片连接
填料类型二氧化硅
典型封装
应用
PBGA、FlexBGA 和堆叠 BGA
LOCTITE ABLESTIK 2025J 芯片粘接胶的设计用于阵列包装。