LOCTITE ABLESTIK 2025JH 提供以下产品
特征：
技术专有混合化学
外观白色
固化 热固化

产品优势 

● 最小出血

● 对多种材料具有良好的附着力基材
● 高热/湿模剪切强度
● 260oC 无铅回流能力
应用
● 不导电
● 快速固化能力
应用芯片连接
填料类型二氧化硅
典型封装
应用
PBGA、FlexBGA 和堆叠 BGA

LOCTITE ABLESTIK 2025JH 芯片粘接胶的设计用于阵列包装。