LOCTITE ABLESTIK 2025NS 提供以下产品

技术专有混合化学
外观红色
固化 热固化

产品优势 

● 低压力

● 低吸湿性
● 高内聚强度
● 薄胶层
● 超细填料系统
● 不导电
应用芯片连接
填料类型二氧化硅
酸碱度 3.5
典型封装
应用
PBGA、FlexBGA 和芯片对芯片
LOCTITE ABLESTIK 2025NS 芯片粘接胶专为使用而设计在阵列和芯片级封装中。