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| 货号 | |
| 品牌 | 汉高 |
| 工作温度 | 见TDS资料 |
| 执行标准 | |
| 活性使用期 | 见TDS资料 |
| CAS编号 | |
| 别名 | 乐泰 |
| 有效物质≥ | |
| 固化方式 | 见TDS资料 |
| 有效期 | 咨询客服 |
汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。
LOCTITE ABLESTIK ABP 8062T 的配方可提供高温从功率器件产生的传输。这种材料也可以用作为需要高热和应用的软焊料替代导电性。 LOCTITE ABLESTIK ABP 8062T 高度填充芯片粘接粘合剂适用于中小型芯片尺寸，其中高可靠性需要导热和导电性包裹。
产品优势
● 疏水性
● 导电
● 导热
● 在高温下稳定
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| LOCTITE ABLESTIK ABP 8065T | 乐泰 ABLESTIK ABP 8065T | 汉高乐泰 ABLESTIK ABP 8065T |
| LOCTITE ABLESTIK ABP 8066T | 乐泰 ABLESTIK ABP 8066T | 汉高乐泰 ABLESTIK ABP 8066T |
| LOCTITE ABLESTIK ABP 8142B | 乐泰 ABLESTIK ABP 8142B | 汉高乐泰 ABLESTIK ABP 8142B |
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| LOCTITE ABLESTIK ABP 8151D7 | 乐泰 ABLESTIK ABP 8151D7 | 汉高乐泰 ABLESTIK ABP 8151D7 |
| LOCTITE ABLESTIK ABP 8163F-1 | 乐泰 ABLESTIK ABP 8163F-1 | 汉高乐泰 ABLESTIK ABP 8163F-1 |
| LOCTITE ABLESTIK ABP 8290A | 乐泰 ABLESTIK ABP 8290A | 汉高乐泰 ABLESTIK ABP 8290A |
| LOCTITE ABLESTIK ABP 8387B SERIES | 乐泰 ABLESTIK ABP 8387B SERIES | 汉高乐泰 ABLESTIK ABP 8387B SERIES |
| LOCTITE ABLESTIK ABP 84-3JT | 乐泰 ABLESTIK ABP 84-3JT | 汉高乐泰 ABLESTIK ABP 84-3JT |
