汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。

乐泰ABLESTIK ABP 8290A 提供以下功能
产品特点：技术环氧树脂外观银填充类型银固化 热固化
产品优势

● 低压力
● 改进的 JEDEC 性能
● 低流失
应用半导体浆料，导电芯片粘接膏
乐泰ABLESTIK ABP 8290A 银填充，电导电芯片粘接胶专为高可靠性而设计打包应用程序。推荐用于模具尺寸 <200mils 以获得 MRT 性能。