汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。

LOCTITE ABLESTIK ABP 8387B 系列提供以下产品特点：技术环氧树脂外观黑色固化 热固化可用的垫片尺寸为 20 和 50 μm产品优势

● 不导电
● 快速固化
● 用于阻塞的黑色素沉着杂
● 提供不同的垫片胶层厚度尺寸

控制应用芯片连接典型封装应用光电器件，磁性核心键合
LOCTITE ABLESTIK ABP 8387B 系列非导电模具附着粘合剂已被配制用于高通量芯片贴装应用。