汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。

LOCTITE ABLESTIK ABP 8910T 提供以下功能产品特点：技术 BMI 混合外观蓝色固化 热固化产品优势

? 高 MRT 性能
? 高导热性
? 电绝缘
? 高可靠性
应用芯片连接填料类型氧化铝主要基材铜、银、PPF 和合金 42
LOCTITE ABLESTIK ABP 8910T 芯片粘接胶是使用混合化学和中等模量配制而成适用于中型到大型模具尺寸。