汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。

LOCTITE ABLESTIK ABP SIL 3124T 提供以下产品特征：科技硅胶外观 无色透明液体固化 热固化产品优势

● 高附着力好温度
● 良好的抗黄变性能
● 高水平的耐热和抗紫外线
应用芯片连接典型封装高亮度LED
LOCTITE ABLESTIK ABP SIL 3124T 粘合剂旨在提供特别是在引线键合温度下具有出色的附着力， 限度地减少装配故障率。这种粘合剂非常适合通过自动分配或针转移技术。