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| 货号 | |
| 品牌 | 汉高 |
| 工作温度 | 见TDS资料 |
| 执行标准 | |
| 活性使用期 | 见TDS资料 |
| CAS编号 | |
| 别名 | 乐泰 |
| 有效物质≥ | |
| 固化方式 | 见TDS资料 |
| 有效期 | 咨询客服 |
汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。
LOCTITE ABLESTIK ATB F100E1 提供以下产品特征：技术环氧膜外观白色固化 热固化产品优势
● 优异的加工性
● 高可靠性
● 满足薄晶圆要求
● 一致的切割和芯片拾取
大型模具应用应用芯片连接典型封装应用芯片堆栈封装胶膜厚度25μm、30μm、40μm、50μm、60μm、75μm 和 80μm
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