汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。

LOCTITE ABLESTIK NCF 234 提供以下产品
特征：技术 BMI外观 透明黄色薄膜产品优势

● 实现细间距、窄间隙铜
支柱固化 热固化应用组件组装，半膜典型封装应用热压粘合
LOCTITE ABLESTIK NCF 234 透明薄膜是特别专为无铅、低 κ、薄间隙、大而薄的模具而设计倒装芯片应用。