汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。

LOCTITE ABLESTIK QMI168 提供以下产品特征：技术 双马来酰亚胺树脂外观银组件 一个组件 -不需要混合固化 热固化应用芯片连接

LOCTITE ABLESTIK QMI168 是一种银填充导电材料用于连接集成电路和组件的粘合剂到引线框架。它专为低成本大容量而设计生产应用。该材料疏水且稳定在高温下。这些特征产生无空隙的粘合线具有优异的界面粘合强度，以广泛各种金属表面，包括钯、银、合金 42和黄金。使用 LOCTITE 制造的包装或设备ABLESTIK QMI168 将具有良好的抗分层性和暴露于回流温度后的“爆米花”。