汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。

LOCTITE ABLESTIK QMI506 提供以下产品
特征：技术银填充外观银组件 一个组件 -不需要混合固化 热固化应用芯片连接

LOCTITE ABLESTIK QMI506 是一种银填充导电粘合剂，用于集成电路和组件的附加到先进基板，包括：SBGA、PBGA、阵列封装、磁带封装和 CSP。该材料疏水且在高温下稳定温度。这些特征产生无空隙的粘合线对多种有机和金属表面，包括阻焊层、BT、FR、聚酰亚胺、Au、
Kapton™ 和 Mylar™。这种粘合剂还具有非常低的模量，这可以减少封装间应力。