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| 货号 | |
| 品牌 | 汉高 |
| 工作温度 | 见TDS资料 |
| 执行标准 | |
| 活性使用期 | 见TDS资料 |
| CAS编号 | |
| 别名 | 乐泰 |
| 有效物质≥ | |
| 固化方式 | 见TDS资料 |
| 有效期 | 咨询客服 |
汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。
LOCTITE ABLESTIK QMI509 提供以下产品特征：技术 双马来酰亚胺树脂外观 灰浆填充类型银产品优势
● 导电
● 疏水性
● 在高温下稳定
● 无空隙胶层
● 低模量
固化 热固化应用芯片连接主要基材 多种金属和陶瓷表面，包括铜、银、钯和合金 42
LOCTITE ABLESTIK QMI509 银填充导电胶推荐用于结合集成电路和金属引线框架的组件这种粘合剂还具有非常低的模量，可以降低封装间应力A
使用 LOCTITE ABLESTIK 制造的封装或设备QMI509 将具有良好的抗分层性和暴露于回流温度后“爆米花
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