汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。

乐泰ABLESTIK QMI516

LOCTITE ABLESTIK QMI516 提供以下产品特征：技术银填充外观银组件 一个组件 -不需要混合固化 热固化应用芯片连接
LOCTITE ABLESTIK QMI516 是一种银填充导电材料用于连接集成电路和组件的粘合剂到金属引线框架的先进基板，包括：SBGA，PBGA、阵列封装、磁带封装和 CSP。