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| 货号 | |
| 品牌 | 汉高 |
| 工作温度 | 见TDS资料 |
| 执行标准 | |
| 活性使用期 | 见TDS资料 |
| CAS编号 | |
| 别名 | 乐泰 |
| 有效物质≥ | |
| 固化方式 | 见TDS资料 |
| 有效期 | 咨询客服 |
汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。
LOCTITE ABLESTIK QMI516IE 提供以下产品特征：技术 BMI 混合外观银灰色固化 热固化
产品优势
● 导电
● 疏水性
● 在高温下稳定
● 无空隙胶层
● 优异的粘合强度
● 低温固化
● 对多种材料具有高附着力基材
应用芯片连接填充类型银典型封装应用热敏设备
LOCTITE ABLESTIK QMI516IE 导电粘合剂专为芯片贴装应用而设计。
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