汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。

LOCTITE ABLESTIK QMI519LB 提供以下产品特征：技术 BMI/丙烯酸酯外观银产品优势

● 导电
● 导热
● 低树脂流失
● 一个组件
● 易于使用
● 无空隙胶层
● 疏水性
● 在高温下稳定
● 高抗分层性
● 良好的抗“爆米花”后
暴露于回流温度固化 热固化应用芯片连接主要基材 各种金属和陶瓷表面，铜、银、钯和合金 42典型封装应用SOIC、SOP、QFP 和 QFN 型封装
LOCTITE ABLESTIK QMI519LB 银填充导电胶推荐用于粘合集成电路和组件到金属引线框架。它旨在实现UPHs几个订单数量级高于传统的烘箱固化粘合剂。通过在线固化实现生产力，无论是在使用贴片后加热器或焊线机预热器进行贴片机。