汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。

LOCTITE ABLESTIK QMI529HT 提供以下产品特征：技术 BMI/丙烯酸酯外观银填充类型银产品优势

● 优良的导电性
● 优良的导热性
● 疏水性
● 在高温下稳定
● 高抗分层性
● 无空隙胶层
● 优异的粘合强度
● 高耐热性和湿度
● 抗“爆米花”性好暴露于回流焊后温度固化 热固化应用芯片连接表面处理 铜、镀银铜、预镀引线框架 (Ni/Pd/Au) 和合金 42典型应用 IC 和元件连接
LOCTITE ABLESTIK QMI529HT 芯片粘接膏被开发为软焊料替代或高 UPH 性能应用。