汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。

LOCTITE ABLESTIK QMI529HT-LV 提供以下产品特征：技术 BMI 混合外观灰色填充类型银产品优势

● 导电
● 导热
● 点胶特性好
● 疏水性
● 在高温下稳定
● 低吸湿性
● 优异的附着力
● 低压力
● 在 260oC 回流焊时热稳定
● 通过 NASA 脱气
● 通过 MIL STD 883，方法 5011
固化 热固化应用芯片连接LOCTITE ABLESTIK QMI529HT-LV 导电芯片粘接胶已被配制用于高吞吐量芯片贴装应用。LOCTITE ABLESTIK QMI529HT-LV 通过 NASA 除气标准。LOCTITE ABLESTIK QMI529HT-LV 通过 MIL-STD-883 标准，方法 5011。