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| 货号 | |
| 品牌 | 汉高 |
| 工作温度 | 见TDS资料 |
| 执行标准 | |
| 活性使用期 | 见TDS资料 |
| CAS编号 | |
| 别名 | 乐泰 |
| 有效物质≥ | |
| 固化方式 | 见TDS资料 |
| 有效期 | 咨询客服 |
汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。
LOCTITE ABLESTIK QMI534 提供以下产品特征：技术 双马来酰亚胺树脂外观 白色膏状物
产品优势
● 疏水性
● 在高温下稳定
● 无空隙胶层
● 优异的界面附着力力量
固化 热固化应用半导体或NCALOCTITE ABLESTIK QMI534 是一种含氟聚合物填充用于连接集成电路的非导电粘合剂和先进基板的组件，包括：PBGA，CSP、阵列封装和堆叠芯片。未固化材料的典型特性
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