汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。

LOCTITE ABLESTIK QMI536 提供以下产品特征：技术 双马来酰亚胺树脂外观 白色膏状物组件 一个组件 -不需要混合固化 热固化应用芯片连接
LOCTITE ABLESTIK QMI536 是一种含氟聚合物填充的非导电材料用于连接集成电路和元件的粘合剂先进的基板，包括 PBGA、CSP、阵列封装和堆叠模具。该材料具有疏水性，并且在高温下稳定温度。这些特点产生了一个无空隙的粘合线优异的界面粘合强度，对各种有机和金属表面，包括阻焊层、BT、FR、聚酰亚胺和 Au。这粘合剂还具有优良的介电性能。 LOCTITE ABLESTIKQMI536 可以在常规烘箱、快速固化烘箱或在芯片键合机或引线键合机上使用 SkipCure 处理。这材料的配方可在 100°C 以下产生固化开始。