汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。

LOCTITE ABLESTIK QMI536NB 提供以下功能
产品特点：技术 双马来酰亚胺树脂外观白色固化 热固化应用芯片连接LOCTITE ABLESTIK QMI536NB 是一种低流失非专为堆叠芯片设计的导电 PTFE 填充膏需要非常低的应力和坚固的应用机械性能。材质相同处理和 QMI536 的性能，但树脂渗出本质上是被淘汰。这些特点产生快速固化能力和增强了对各种表面的可靠性性能，包括阻焊剂，柔性胶带，裸硅和各种死钝化。用此制造的包装或设备产品将具有高抗分层性和多次暴露于无铅焊料回流后爆米花温度。