汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。

LOCTITE ABLESTIK QMI536NB-1A2 提供以下产品特征：技术 双马来酰亚胺树脂外观米色填料类型 PFE垫片尺寸 2 mils产品优势

● 不导电
● 良好的介电强度
● 良好的模具剪切强度
● 注射器可有可无
● 200 万条胶线控制
● 高 MSL 可靠性
固化 热固化应用芯片连接表面处理 裸铜引线框架或其他金属化引线框架到裸背芯片LOCTITE ABLESTIK QMI536NB-1A2 非导电芯片粘接膏专为需要良好介电强度的应用而设计。