汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。

LOCTITE ABLESTIK QMI538NB 提供以下产品特征：技术 BMI 混合外观白色填料类型 PTFE产品优势

● 不导电
● 低粘度
● 减少树脂渗出
● 疏水性
● 在高温下稳定
● 无空隙胶层
● 优异的粘合强度
● 高抗分层性
● 抗“爆米花”性好
接触无铅焊料后回流温度固化 热固化应用芯片连接表面处理 阻焊剂、柔性胶带、裸硅 和模具钝化LOCTITE ABLESTIK QMI538NB 是一种非导电芯片粘接膏专为需要非常低的应力和坚固的应用而设计机械性能。