汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。

LOCTITE ABLESTIK QMI546 提供以下产品特征：技术 BMI外观 白色膏状物填料型含氟聚合物产品优势

● 不导电
● 疏水性
● 在高温下稳定
● 无空隙胶层
● 无需预干燥
● 优异的介电性能
固化跳过固化过程应用芯片连接基板 PBGA、CSP、Die Stack、有机层压和柔性胶带表面处理 阻焊层、BT、FR、聚酰亚胺、Au 和其他有机表面LOCTITE ABLESTIK QMI546 芯片粘接粘合剂配方可固化迅速低于水的沸点，防止蒸汽产生空隙。该产品旨在实现 UPHs 几个订单数量级高于传统的烘箱固化粘合剂。