汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。

LOCTITE ABLESTIK QMI550 提供以下产品特征：技术 BMI 混合外观 灰白色至米黄色液体填料型含氟聚合物产品优势

● 不导电
● 疏水性
● 在高温下稳定
● 无空隙胶层
● 优异的界面附着力
● 优异的介电性能
● 高内聚强度
固化跳过固化过程应用芯片连接基板 PBGA、CSP、阵列封装和芯片堆表面处理 阻焊层、BT、FR、聚酰亚胺、Au 和其他有机表面LOCTITE ABLESTIK QMI550 芯片粘接膏设计用于粘接集成电路和组件到先进的基板。