汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。

LOCTITE ABLESTIK QMI9507-1A1 提供以下功能产品特点：技术专有混合化学外观银固化 热固化或速固化垫片尺寸 25.4 μm应用半导体材料和导电材料粘合剂产品优势

● 高导热性
● 优良的导电性
● 疏水性
● 在高温下稳定
● 无空隙胶层
● 控制胶层厚度
● 高粘合强度
● 高抗分层性
● 抗“爆米花”性好接触无铅焊料后回流温度典型装配应用集成电路的连接和组件到金属引线框架基材

● 多种金属
● 陶瓷表面
● 铜
● 镍/钯/金
● 预镀引线框架 Ni/Pd/Au
● 合金 42 引线框架
● 镀银铜引线框架
LOCTITE ABLESTIK QMI9507-1A1 被开发为软用于需要高热量或应用的焊料替代品高导电性。它包含专有聚合物垫片来控制胶层厚度。