汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。

LOCTITE ABLESTIK QMI9507-2C2 提供以下功能产品特点：技术专有混合化学固化 热固化或速固化

产品优势

● 高导热性
● 优良的导电性
● 疏水性
● 在高温下稳定
● 无空隙胶层
● 控制胶层厚度
● 高粘合强度
● 高抗分层性
● 良好的抗“爆米花”后暴露于无铅回流焊温度垫片尺寸 50 μm应用芯片连接填充类型银典型装配应用集成电路的连接和组件到金属引线框架基材 各种金属、陶瓷表面、铜、镍/钯/金、合金 42 引线框架和镀银铜引线框架
LOCTITE ABLESTIK QMI9507-2C2 被开发为软焊料替代需要高热量的应用或高导电性。它包含用于改进的垫片粘合线控制。优化的加载百分比是这样的材料的其他体积特性不受影响。