汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。

LOCTITE ABLESTIK ABP 8064T 提供以下功能产品特点：技术混合化学外观银产品优势

● 高导热性
● 高导电性
● 中模量
● 低释气
● 在高温下稳定
● 良好的可靠性性能
● 软焊更换
● 用于各种封装尺寸
固化 热固化应用芯片连接典型封装应用程序QFP、大功率器件LOCTITE ABLESTIK ABP 8064T 高填充导电模具附着粘合剂旨在提供高热和集成电路附件中的电导率和组件到金属引线框架上。