汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。

LOCTITE ABLESTIK 2310 提供以下产品特征：技术环氧树脂外观银灰色填料类型 镀银铜固化 热固化产品优势 

? 导电
? 良好的可分配性
? 良好的可靠性
? L3/260oC 性能
? 成本效益
应用芯片连接
LOCTITE ABLESTIK 2310 芯片粘接胶专为用于各种 BGA 裸片尺寸。其独特的导电填料技术使这种粘合剂更具成本效益与其他银填充材料相比。

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●提供TDS技术资料、MSDS安全技术资料、COA质保书;

●可开增值税专票;

●实力长期稳定供货;