汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。

LOCTITE ABLESTIK 71-1 提供以下产品特征：技术聚酰亚胺外观银固化 热固化酸碱度 6.7产品优势 

● 导电
● 高纯度
应用芯片连接填充类型银
LOCTITE ABLESTIK 71-1 芯片粘接胶专为微电子和半导体封装应用。这是配制以在环境和环境下提供高粘合强度温度升高。

●订货&技术咨询 :135 2423 9814 同微

●提供TDS技术资料、MSDS安全技术资料、COA质保书;

●可开增值税专票;

●实力长期稳定供货;