汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。

LOCTITE ABLESTIK 8206 提供以下产品特征：技术环氧树脂外观银固化 热固化产品优势 

● 导电
● 胶层厚度控制
● 应力吸收
● 高导热性
应用芯片连接填充类型银LOCTITE ABLESTIK 8206 导电贴片粘合剂设计用于将倒装芯片 IC 粘合到集成陶瓷基 FCBGA 中的散热器。这种材料是 ABLESTIK 965-1L 粘合剂的改进型，旨在提供改进的胶层厚度控制。

●订货&技术咨询 :135 2423 9814 同微

●提供TDS技术资料、MSDS安全技术资料、COA质保书;

●可开增值税专票;

●实力长期稳定供货;