汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。

LOCTITE ABLESTIK 8352L 提供以下产品特征：技术专有混合化学外观银固化 热固化产品优势 

● 导电
● 低压力
● 最小的排尿
● 良好的排气性能
● 可快速固化
● 可分配性好，极少
拖尾和穿线应用芯片连接主要基材 镀银铜、裸铜和合金 42填充类型银
LOCTITE ABLESTIK 8352L 导电芯片粘接胶专为高可靠性封装应用而设计。这种材料是适用于在薄封装中键合中型到大型芯片。

●订货&技术咨询 :135 2423 9814 同微

●提供TDS技术资料、MSDS安全技术资料、COA质保书;

●可开增值税专票;

●实力长期稳定供货;