汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。

LOCTITE ABLESTIK 8361F 提供以下产品特征：技术环氧树脂外观银固化 热固化产品优势 

? 导电
? 低吸湿性
? 高附着力
? 良好的抗裂性能
? 压力吸收
应用芯片连接填充类型银基板铜和合金 42 引线框架LOCTITE ABLESTIK 8361F 粘合剂专为半导体封装应用。

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●提供TDS技术资料、MSDS安全技术资料、COA质保书;

●可开增值税专票;

●实力长期稳定供货;