汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。

LOCTITE ABLESTIK 8385 提供以下产品特征：技术环氧树脂外观灰色固化热固化和速固化
产品优势

 导电
 极低的弹性模量
低压
低应用芯片连接
填充类型银LOCTITE ABLESTIK 8385 导电芯片粘接胶已经配制用于高吞吐量芯片贴装应用。它是专为高通量键合应用而设计。

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●提供TDS技术资料、MSDS安全技术资料、COA质保书;

●可开增值税专票;

●实力长期稳定供货;