汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。

LOCTITE ABLESTIK 8387B 提供以下产品特征：技术环氧树脂外观黑色固化 热固化产品优势

● 不导电
● 快速固化
● 用于阻塞的黑色素沉着
杂应用芯片连接典型封装应用光电器件
LOCTITE ABLESTIK 8387B 非导电芯片粘接胶具有专为高吞吐量芯片贴装应用而设计。这粘合剂可以使用定向热能或热板快速固化固化技术。在传统的盒子或对流传送带烤箱中固化时，它会在低至 100oC 的温度下固化。

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●提供TDS技术资料、MSDS安全技术资料、COA质保书;

●可开增值税专票;

●实力长期稳定供货;