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| 货号 | |
| 品牌 | 汉高 |
| 工作温度 | 见TDS资料 |
| 执行标准 | |
| 活性使用期 | 见TDS资料 |
| CAS编号 | |
| 别名 | 乐泰 |
| 有效物质≥ | |
| 固化方式 | 见TDS资料 |
| 有效期 | 咨询客服 |
汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。
LOCTITE ABLESTIK 84-1LMISR4-S25 提供以下功能产品特点：技术环氧树脂外观银固化 热固化酸碱度 6.0产品优势
● 导电
● 一个组件
● 低释气
● 低流失
● 附着力好
应用导电胶典型封装应用芯片连接和组件连接
LOCTITE ABLESTIK 84-1LMISR4-S25 导电芯片粘接粘合剂已被配制用于高吞吐量，自动芯片贴装设备。这种材料是ABLEBOND 84-1LMISR4 版本，含有 25 μm 银用于粘合线控制的垫片。
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