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LOCTITE ABLESTIK 84-1LMISR4K 提供以下功能产品特点：技术环氧树脂外观银固化 热固化产品优势 

? 导电
? 可分散性好，拖尾极少和穿线
? 无溶剂
? 低空洞
应用芯片连接填充类型银LOCTITE ABLESTIK 84-1LMISR4K 导电模具附着粘合剂已被配制用于高吞吐量，自动芯片贴装设备。乐泰ABLESTIK 84-1LMISR4K 是更高粘度的ABLEBOND 4-1LNMISR4K 粘合剂。

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