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| 货号 | |
| 品牌 | 汉高 |
| 工作温度 | 见TDS资料 |
| 执行标准 | |
| 活性使用期 | 见TDS资料 |
| CAS编号 | |
| 别名 | 乐泰 |
| 有效物质≥ | |
| 固化方式 | 见TDS资料 |
| 有效期 | 咨询客服 |
汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。
LOCTITE ABLESTIK 84-1LMISR4X 提供以下产品特征：技术环氧树脂混合外观银固化 热固化产品优势
● 中高温电导率
● 高导电性
● 无渠道无效问题
● 模具剪切强度高
● 可有可无的银浆
● 软焊更换
应用芯片连接LOCTITE ABLESTIK 84-1LMISR4X 高填充导电芯片贴装粘合剂设计用于粘合高可靠性封装中的微型芯片应用程序。它的配方可提供产生的高热传递从电源设备。这种材料也可以用作软焊料替代需要高热和电的应用电导率。
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