|
| 货号 | |
| 品牌 | 汉高 |
| 工作温度 | 见TDS资料 |
| 执行标准 | |
| 活性使用期 | 见TDS资料 |
| CAS编号 | |
| 别名 | 乐泰 |
| 有效物质≥ | |
| 固化方式 | 见TDS资料 |
| 有效期 | 咨询客服 |
汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。
LOCTITE ABLESTIK 84-3B 提供以下产品特征：技术环氧树脂外观 蓝色膏体固化 热固化产品优势
● 不导电
● 高模量
● 高粘合强度
应用芯片连接
LOCTITE ABLESTIK 84-3B 粘合剂专为热增强型倒装芯片 BGA 应用。这种材料是刚性的，高模量盖子以高粘合强度连接到镍铜盖子和阻焊层。
| LOCTITE ABLESTIK 84-3B | 乐泰 ABLESTIK 84-3B | 汉高乐泰 ABLESTIK 84-3B |
| LOCTITE ABLESTIK 84-3GTLTC | 乐泰 ABLESTIK 84-3GTLTC | 汉高乐泰 ABLESTIK 84-3GTLTC |
●订货&技术咨询 :135 2423 9814 同微
●提供TDS技术资料、MSDS安全技术资料、COA质保书;
●可开增值税专票;
●实力长期稳定供货;
