汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。

LOCTITE ABLESTIK 8509 提供以下产品特征：技术环氧树脂外观银固化 热固化产品优势 

● 导电
● 箱式烘箱快速固化
● 优异的可分配性，极少拖尾和穿线
● 固化时间缩短，空洞最少
● 优异的抗脱层性
水分暴露应用芯片连接填充类型银基板 裸层压板、阻焊层、镍表面和氧化铜典型封装应用BGALOCTITE ABLESTIK 8509 芯片粘接胶已配制用于高吞吐量芯片贴装应用。低释气使用的组件可以缩短固化时间，同时使空洞最小化粘合线。它的配方具有出色的抗分层性JEDEC 防潮测试中的性能。

●订货&技术咨询 :135 2423 9814 同微

●提供TDS技术资料、MSDS安全技术资料、COA质保书;

●可开增值税专票;

●实力长期稳定供货;