汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。

LOCTITE ABLESTIK 958-8C 提供以下产品特征：技术环氧树脂外观灰色固化 热固化产品优势

? 导电

? 压力吸收
? 焊料的无铅替代品应用芯片连接填充类型银LOCTITE ABLESTIK 958-8C 专为焊接而设计微电子互连应用中的替代品。这粘合剂可用于厚膜金属化或传统的印刷电路板表面。

●订货&技术咨询 :135 2423 9814 同微

●提供TDS技术资料、MSDS安全技术资料、COA质保书;

●可开增值税专票;

●实力长期稳定供货;