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LOCTITE ABLESTIK 975-1T 提供以下产品特征：技术环氧树脂外观银固化热固化和速固化产品优势 

? 导电
? 高触变性
应用芯片连接填充类型银LOCTITE ABLESTIK 975-1T 快速固化粘合剂设计用于芯片贴装应用。它是一种高触变指数版本ABLEBOND 975-1 粘合剂。

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