汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。

LOCTITE ABLESTIK ABP 2030SCR 提供以下产品特征：技术专有混合化学外观银固化 热固化产品优势 

● 低压力
● 可快速固化
应用芯片连接填充类型银典型封装应用智能卡
LOCTITE ABLESTIK ABP 2030SCR 导电芯片粘接胶已被配制用于高吞吐量芯片贴装应用。这种材料旨在 限度地减少应力和由此产生的翘曲不同表面之间。它可以用于各种包装尺寸。

●订货&技术咨询 :135 2423 9814 同微

●提供TDS技术资料、MSDS安全技术资料、COA质保书;

●可开增值税专票;

●实力长期稳定供货;

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