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LOCTITE ABLESTIK ABP 2035SCR 提供以下产品特征：技术专有混合化学外观红色固化 热固化产品优势 

● 一个组件
● 低压力
● 可快速固化
● 固化温度低
● 良好的分配行为
● 兼容使用
封装材料应用芯片连接填料类型二氧化硅典型封装应用智能卡LOCTITE ABLESTIK ABP 2035SCR 非导电贴片粘合剂已被配制用于高通量芯片贴装应用程序。

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●提供TDS技术资料、MSDS安全技术资料、COA质保书;

●可开增值税专票;

●实力长期稳定供货;