汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。

LOCTITE ABLESTIK ABP 2041 提供以下产品特征：技术环氧树脂外观 黑色膏体固化 热固化填料类型氧化铝产品优势 

● 不导电
● 单组分
● 快速固化
● 低温固化
● 低压力
● 高延伸强度
● 良好的导热性
● 低翘曲
应用组件组装典型封装应用CCM 和柔性印刷电路 (FPC)附典型应用 摄像头模组组装主要基板 PCB、Au 或钢LOCTITE ABLESTIK ABP 2041 是一种非导电粘合剂专为 CCM 和 FPC 连接应用而设计。

●订货&技术咨询 :135 2423 9814 同微

●提供TDS技术资料、MSDS安全技术资料、COA质保书;

●可开增值税专票;

●实力长期稳定供货;